►体现了3d立体声串连、桥接3种模式，使用。体现了电流维护、过载防护区维护、击穿维护。

►温度过热防护、压限防护、软加载防护，产品性能参数更可靠。

►按照不少高的精密度的SMD元器件，重新化生产制造流程，软件可信性较高。

►选择有郊率率的弧形电压器，符合磁屏蔽了层，有郊抗影响。

►三阶段H类配电线路开发，提高效率体积大小小。

►自动式变化热量散发风扇，调整的热量散发装置，可使得机机械性能更准定。